9月23日3M直播预告丨“半导体材料助力先进封装”

随着5G、物联网、自动驾驶等全球大趋势正在推动设备的多样化和功能化发展,IC制造商也面临更多挑战。

速度更快的需求

尺寸更精确得需求

功耗更小的需求

……

3M专家带来了

新一代、可行性的先进封装技术解决方案

9月23日（周四）下午

13:00-14:00

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5G、物联网、自动驾驶等全球大趋势正在推动设备的多样化和功能化发展，对IC的计算速度、功耗和尺寸大小都提出了更高的要求，同时还要保证更低的成本。许多IC制造商正在寻找新方法来创造价值。先进封装技术已经成为一种可行的解决方案，节省设计时间和成本的同时也能提高芯片性能。

先进封装需要新材料、新工艺和新的集成方式，以便实现更好的性能和可靠性。得益于材料专家和全球研发机构间的紧密合作，3M公司开发了各种高温保护胶带、超薄芯片包装材料等产品，助力客户应对更小更薄组件在生产、存储及运输中出现的新挑战。

3M电子材料解决方案中心

电子组装,胶带,胶水,保护膜,智能手机,导电,导热,半导体,CMP,高温防护,晶圆加工,冷却液,蚀刻,表面活性剂,临时晶圆键合,表面处理,载带,盖带,液冷,研磨,连接器,电缆

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